某半导体工厂

半导体晶圆制造对流体输送系统有着 ppb 级严苛纯度要求，整套 UHP 超高纯阀门管件广泛应用于 Sub‑Fab 供气、特气柜、机台进气阀组等核心环节。产品采用 VAR 真空电弧重熔 316L 不锈钢基材，内壁 EP 电解抛光处理，有效降低微粒析出与气体吸附风险。金属面密封 VCR 接头实现全金属硬密封，无橡胶析出污染风险，出厂执行 100% 氦质谱检漏，泄漏率可达 1×10⁻⁹atm・cc/sec。零部件在十级洁净室完成清洗与真空封装，材质、检测数据完整可追溯。适配刻蚀、ALD、薄膜沉积等先进工艺，规避水汽、颗粒反向渗入造成的晶圆良率损失。可为项目提供选型评估、图纸输出、安装指导全周期技术支持，助力半导体产线稳定运行与国产化落地。